Cuprins
nr. pag.
I. Introducere……………………………………………………………...1
II. Bazele fizio-chimice ale proceselor de depunere a straturilor
subţiri în vid…………………………………………………………...3
II.1. Evaporarea termică şi condensarea din faza de vapori……………5
II.1.1. Generalităţi………………………………………………………5
II.1.1.A. Bazele fizice ale evaporării termice în vid…………………5
II.1.1.A.a. Evaporarea materialului de substrat………………………7
II.1.1.A.b. Metode de uniformizare a grosimii depunerilor………….12
II.1.2. Condensarea materialului pe substrat………………………… 13
II.1.2.A. Factori care influenţează procesul de condensare şi
proprietăţile esenţiale ale straturilor
subţiri…………… 14
II.1.2.B.Compatibilitatea între materialul substratului şi
materialul de depunere……………………………………..16
II.1.2.3. Structura, compoziţia, porozitatea şi aderenţa
stratului
depus prin evaporare termică şi
condensare………………..17
II.2.Pulverizarea……………………………………………………….22
II.2.1. Generalităţi………………………………………………… 22
II.2.2. Bazele fizice ale pulverizării catodice în magnetron………
23
II.3. Placarea ionică………………………………………………….. 30
II.3.1. Bazele fizice ale placării ionice…………………………… 30
II.3.2. Particularităţi ale placării ionice…………………………… 33
III. Metode, procedee şi dispozitive uzuale PVD…………………… 34
III.1. Metode şi dispozitive de depunere prin evaporare şi
condensare
din stare de vapori ……………………………………………. 34
III.1.1. Evaporatoare termice rezistive……………………………..35
III.1.2. Evaporatoare cu fascicul de electroni………………………37
III.2. Metode, procedee şi dispozitive de depunere prin pulverizare…
40
III.2.1. Pulverizarea catodică…………………………………….. 40
IV. Prezentare generală a materialelor dure sinterizate.
Materialul de substrat……………………………………… 47
IV.1. Compoziţii de aliaje dure sinterizate…………………………….48
V. Procese de depunere în plasmă cu arc catodic……………………...51
V.1. Descrierea instalaţiei…………………………………………. 53
V.1.1. Descrierea procesului fizic implicat în depunerea
plasmatron………………………………………………. 55
V.1.1.A. Depunerea şi creşterea straturilor subţiri de TiN
…. 56
V.1.1.B. Determinări experimentale………………………… 59
V.2. Concluzii……………………………………………………… 77